【材料】 莱尔德BMI-S-608一体式屏蔽解决方案,减少了相邻屏蔽盖之间所需间隙,维护更简单且人工成本低


LAIRD™ BMI-S-608屏蔽框架使用了不锈钢结构和无盖设计,四面的屏蔽侧壁上都带有弹簧指。与传统的屏蔽盖相比,该产品采用了莱尔德的标准板级屏蔽技艺,使电磁干扰得到有效控制,并且可以直接用于制造商的单独铸件/散热器主外壳的一部分。这个产品的弹簧指设计可以直接固定散热器外壳,有助于将散热器直接与PCB的热敏元件紧密结合,形成对PCB周边进行屏蔽的解决方案。与屏蔽盖相比,BMI-S-608减少了相邻屏蔽盖之间所需的间隙,使维护更加简单,并且降低了人工成本,提高了设计上的灵活性。
集成式且可节约成本的屏蔽解决方案
降低热传导链的复杂度
BMI-S-608是一款一体式屏蔽解决方案,广泛应用于汽车行业。相较于传统的顶部安装盖用于安置热敏元件,BMI-S-608采用铸件/散热器主外壳直接放置于屏蔽框架之内,并通过集成接触弹簧指紧紧扣住的方式来实现。这个方案在为元件提供经济高效的电磁干扰屏蔽的同时,弹簧指还形成了供铸件/散热器使用的电触点和接地点。而且压铸外壳的贴合紧密且固定密封,确保了与高热负载的集成电路之间直接的表面对表面接触。该产品的特点、优势和规格包括:
· 增强PCB布局设计的灵活性
· 减小相邻屏蔽盖之间的间距
· 简化了元件维修
· 可替代多元件制造商解决方案
· 基本材料:不锈钢X10 CrNi18-8、(EN 1.4310)
· 表面镀层/处理:预镀哑光镀锡:2-5μm
· 底层镀镍:最小1μm
· 出色的焊接性能和耐腐蚀能力
· 版本-尺寸:表面贴装器件框架39.6mm*39.6mm*7mm
· 工作温度:-40至+125℃,可短时耐受+150℃
· 材料厚度:0.2mm
· 平面度/共面度:常规<0.10mm
市场和特定应用:
· 汽车/ADAS/AVS
· 信息娱乐系统智能箱体、无线电导航系统、仪表盘显示、大功率计算装置
· 车辆中央控制器
· 域控制器
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2/LC,C12.21-2,ESP4-8-3P-Q12,CO8.4-2-CB8.4/L/P,CO12.5-2-CB12.5/P/LC,E16X08605M020,AA5S33C01M010,CO12.4-2-C8.4/L/P,L300/E193,CB12.5-2/P,ESP6-12-2P-3,ESP8-8-3N-3/DRC,LS12.5-0/C(BU),FO8.3-0/M8,CO12.5-2/WS,LSO8.3-0/C(BU),LSBO12.4-0/M/S/C,CB12.8-2,ECS-2CBO8.3-2/2/LN,CO23.19-3/DRC,CO8.4-2-C8.4/LN/P,CB8.3-2/WS,CBO8.3-2-CB8.3/LN/P,DN150,A05S06C01M010,CO8.3-2-CB12.3,CBO12.5-2-CB12.5/P/LC,CBO12.4-2/EWSR,B05S06PP8M010,DND31A-MXXX,CBO12.4-2/L,CBO12.4-,机器人,汽车,装配线,工业无线通讯,智能设备,电子制造,粉末冶金工业炉,智能物流仓储系统,印刷机械,电磁阀,生产线,汽车零部件,物联网,云平台,PROFINET标准模块,自动化工业,工业机器人,物流设备,过程自动化,工业现场总线,高精度机床,自动化生产线,机床行业,屏蔽拖链,工业互联网,纺织机械,印刷包装,印刷,工业以太网,IOT,面板,自动化电气控制系统集成,MES制造执行系统,生产自动化,包装机械,整车厂,PROFIBUS标准模块,拖链,工业控制,高精度辅机,PROFIBUS模块,物联网网关,汽车行业,新能源,工业自动化,电源,工程机械,柜体,传感器,自动化应用,食品制药
【产品】CoolShield-Flex系列导热/EMI屏蔽复合膜,总体厚度更薄,适合于所有紧凑空间设计
Laird CoolShield-Flex是集合了热界面材料(TIM)、金属箔和导电压敏胶(CPSA)的导热/EMI屏蔽复合膜。与板级屏蔽(BLS)框架一起使用时,可以对电子设备中的集成电路进行传热和屏蔽。同时,与其他解决方案相比,CoolShield-Flex总体厚度更薄,适合于所有紧凑空间设计,例如智能手机、平板电脑和其他消费电子产品。
BMI-S-608电气和电子设备中有害物质使用限制的RoHS法规符合性证书
Laird s.r.o. 发出的一份符合欧盟RoHS指令(2011/65/EU)的合规证书,确认其所有产品均符合该指令关于限制使用某些有害物质的要求。证书中详细列出了产品型号、描述以及不含有RoHS指令附件II中规定的有害物质的最高浓度值。证书还表明,Laird s.r.o. 正在持续监控RoHS指令的更新,并致力于研发替代工艺、物质和供应商,以确保产品质量和客户满意度。
LAIRD - 板级屏蔽,BOARD LEVEL SHIELD,BMI-S-608,ELECTRICAL EQUIPMENT,ELECTRONIC EQUIPMENT,电子设备,电力仪器设备
【产品】新型超薄可拆卸屏蔽罩,其顶部屏蔽可拆卸
ReCovr™是Laird公司推出的一款专有的屏蔽罩,其融合了两件式防护罩的功能,无需单独的框架和盖子。屏蔽罩采用专门设计的锁定机构,可在需要访问板级组件时方便地取下屏蔽罩。
【选型】如何根据八大要点选择合适的屏蔽窗
Laird推出的一款由一个或多个具有导电中间层构成的屏蔽窗,几乎适用于所有视觉显示系统,例如监视器等,该屏蔽窗支持定制生产。用户可根据窗口材料、材料的颜色、尺寸、防反射、中间层、结构、垫片类型、框架表面处理这八大要点来选择合适的屏蔽窗。
BMI-S-608板级屏蔽符合性证书REACH
Laird s.r.o. 发出一份符合REACH法规的合规证书,声明其产品符合REACH法规(SVHC 240物质)。证书中列出了不含SVHC物质的产品,以及含有SVHC物质的产品及其浓度。证书由EHS工程师Vratislav Halama签署,日期为2024年4月2日。
LAIRD - 板级屏蔽,BOARD LEVEL SHIELD,BMI-S-608
CoolShield Flex系列隔热和EMI屏蔽膜
CoolShield-Flex系列热和EMI屏蔽薄膜是一种由热界面材料(TIM)、金属箔和导电压敏胶粘剂(CPSA)组成的堆叠膜。与板级屏蔽框架(BLS)结合使用时,可为电子设备中的集成电路提供热传输和屏蔽功能。该产品具有低厚度、轻重量、可丢弃和维护简便等特点,适用于智能手机、平板电脑和其他消费电子产品等紧凑空间设计。
LAIRD - 热屏蔽膜,THERMAL AND EMI SHIELDING FILM,TFLEX HR600,COOLSHIELD-FLEX,TPCM585,HANDHOLD MEDICAL DEVICES,消费电子产品,包括智能手机和平板电脑,CONSUMER ELECTRONICS INCLUDING SMART PHONES & TABLETS,无人机,手持医疗器械,DRONES
【应用】莱尔德导热垫片Tflex 600和BMIS系列屏蔽罩组合方案解决智能音箱EMI及散热问题
莱尔德导热垫片Tflex 600,导热系数3W/mK,BMIS系列屏蔽罩可以为智能音箱提供屏蔽方案,BMIS系列有一体式或者二级分离式,并且可以选择打孔处理,和莱尔德导热垫片Tflex 600灵活搭配解决智能音箱EMI和散热问题。
BMI-S-608 EMV屏蔽架生产图
该资料为一份关于元器件包装的工程图纸,包含元器件的装配条件、尺寸规格、材料信息以及制造要求。图纸详细描述了元器件的物理尺寸、装配方式、热敏感组件的注意事项,并提供了制造过程中的关键参数和限制。此外,还包括了图纸的版本信息、修订说明以及版权声明。
LAIRD - EMV屏蔽框,EMV SHIELDING FRAME,BMI-S-608
频道谈话
Laird公司推出新型TGEL™ 600热阻材料,提供优异的热阻性能,适用于多种应用场景。同时,公司还发布了Rezorb™ S吸收材料,用于ADAS雷达测试,提高测试精度。此外,BMI-S-608新型屏蔽框架和Tgard™ TNC-6系列热导粘合膜也亮相,旨在解决电子设备的热管理问题。Laird还更新了热接口解决方案手册,提供全面的热管理解决方案。
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BMI-S-608 EMV屏蔽框
本资料提供了一种元器件组装条件参考,包括热沉与接触鳍片之间的干涉配合、插入力与偏转图等详细信息。资料中涉及了客户定制的压铸外壳/散热片、PCB、EMC屏蔽框架、IC等组件,并强调了热敏感组件“带弹簧指”的特性。
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